小米发布玄戒 O100 AI 加速芯片，6nm 3D 晶圆级堆叠

2026 年 8 月 24 日，小米在玄戒芯片技术沟通会上正式推出大模型专用 AI 加速芯片 玄戒 O100。该芯片采用 6nm 3D 晶圆级堆叠方案，带宽达 1.22TB/s。

架构方面，玄戒 O100 采用近存 AI 计算架构，搭配玄戒高宽带矩阵总线，支持多核并行计算。运行 Xiaomi MiMo 3B 模型可实现 330 Tokens/s 推理速度。小米同时公布了玄戒 O3 已开启规模量产，以及玄戒 O100 和 D100 已完成研发、将于明年正式商用的消息。其中 D100 为国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片。

在自研芯片趋势方面，英伟达虽仍主导 AI 芯片市场，但谷歌、亚马逊已开始自研并外售芯片，AMD、博通数据中心业务达数百亿美元规模，OpenAI 和 Anthropic 也在推进自研芯片计划。据报道，英伟达此前公布的与博通联合研发的 Jalapeno 芯片将与小米等自研方案形成竞争。

AI 芯片市场预计将突破 1 万亿美元，竞争进一步加剧。自研定制芯片有望缓解供应链压力，并通过量身定制的硬件架构匹配自身算法需求，降低推理单位 Token 成本。AI 算力正从集体采购 GPU 向 GPU+自研 ASIC 异构计算升级。

【AICOR 点评】小米做 AI 芯片不是跟风，而是端侧 AI 的必然选择——当模型要跑在手机和汽车上，通用 GPU 的功耗和成本都不成立。6nm 3D 晶圆级堆叠加 1.22TB/s 带宽说明国产芯片设计能力正在追赶国际水平。端侧 AI 芯片的成熟意味着企业 AI Agent 不仅能在云端运行，还能部署到边缘设备——这将打开人机协同组织在物联网和智能制造领域的新空间。